ICSLOVE 기술
에 대한우리를
Shenzhen ICSLOVE Technology CO.,LTD는 2020년 "중국의 실리콘 밸리"로 불리는 선전(화웨이, BYD, DJI 등의 기업들이 탄생한 곳)에 설립되었습니다. 주로 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 PCB 조립을 전문으로 하며, TI, ADI, ST, MICROCHIP, MURATA, Tyco 등 세계적인 반도체 브랜드의 전자 부품 조달 서비스도 제공합니다. 또한, 고객사와의 공동 재고 공유 시스템을 통해 다양한 제품을 공급하고 있습니다. 주요 사업 분야는 산업 제어, 자동차, 통신, 의료, 항공우주, IoT, 드론 방어 등입니다. 신속한 PCBA 프로토타입 제작부터 양산, 부품 조립, 완벽한 턴키 솔루션까지, 엔드 투 엔드 솔루션을 제공합니다. 당사의 전문성을 바탕으로 고객사의 제품 출시 기간 단축 및 비용 절감을 지원하여 투자 수익률 및 연구 개발 효율성을 극대화합니다. 당사는 오랜 기간 동안 첨단 기술과 제품으로 국내외 다수의 고객을 확보해 왔습니다.
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생산 능력SMT 라인 6개, DIP 라인 4개, 8000m² 규모의 작업장, 제조 실행 시스템(MES).
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맞춤형 서비스고객의 설계 요구사항에 따른 맞춤형 제품 제조, 제품 역설계, 제품 복제.
